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電子元器件篩選檢測是在電子元器件各種失效模式的基礎上，進行的一系列有針對性的試驗，從而達到有效剔除早期失效的目的。接下來為大家介紹電子元器件篩選試驗項目與標準。

電子元器件篩選試驗項目

- 電性能相關試驗：常溫測試、高溫測試、低溫測試、高溫老煉、高溫反偏、內部潮濕。

- 氣候環境試驗：溫度循環、溫度沖擊、熱沖擊、穩定性烘焙、穩態壽命、穩態工作壽命。

- 機械應力試驗：恒定加速度、掃頻振動、顆粒碰撞噪聲檢測、嚙合力和分離力、接觸件嵌入力和卸出力、接觸件插入力和分離力。

- 封裝相關試驗：外觀檢查、密封性檢-粗檢、密封性檢查-細檢、X-ray。

電子元器件篩選試驗標準

- GJB 548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》

- GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法》

- GJB 128A-1997 《半導體分立器件試驗方法》

- GJB 33A-1997 《半導體分立器件總規范》

- GB/T 17574-1998 《半導體器件集成電路第 2 部分：數字集成電路》

- GJB 2138A-2015 《石英晶體元件總規范》

- GJB 1648A-2011 《晶體振蕩器總規范》

- GJB 2829A-2013 《音頻、電源和大功率脈沖變壓器和電感器通用規范》

- GJB 63C-2015 《有可靠性指標的固體電解質鉭電容器總規范》

- GJB 4157A-2011 《高可靠瓷介固定電容器通用規范》

- GJB 597B-2012 《半導體集成電路通用規范》

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