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什么是機械沖擊試驗？

機械沖擊試驗又名：mechanical shock，產品在使用、裝卸、運輸過程中都會受到沖擊。沖擊的量值變化很大并具有復雜的性質。因此機械沖擊試驗適用于確定機械的薄弱環節，考核產品結構的完整性。

電子元器件機械沖擊試驗目的與原理

電子元器件的機械沖擊試驗主要是通過模擬元器件在運輸、搬運和使用過程中遇到的各種不同程度的機械沖擊來確定電子元器件受到機械沖擊時的適應性或評定其結構的牢靠性。

基本原理為當短時間內極大的沖擊力（極大的沖量）作用在試驗樣品上，從而引起試驗樣品產生極大的瞬態振動（位移），在試驗樣品內產生極大的應力和應變，抗沖擊能力弱的試驗樣品就會因沖擊而損壞或性能降低。

沖擊試驗是瞬間性的，破壞性的。理論上跌落試驗也算是沖擊的一種，一般沖擊試驗機是將物品固定在平臺上，然后將平臺上升，利用重力加速度沖擊，沖擊波形有半正弦波、梯形波、三角波。

電子元器件機械沖擊試驗技術指標

機械沖擊試驗的技術指標包括：峰值加速度、脈沖持續時間、速度變化量（半正弦波、后峰鋸齒波、梯形波）和波形選擇。沖擊次數無特別要求外每個面沖擊3次共18次。

電子元器件機械沖擊試驗參考標準

GJB 360A-96標準中的方法213機械沖擊試驗條件，GB/T2423.5-1995《電工電子產品基本環境試驗規程試驗Ea：沖擊試驗方法》及《IEC60068-2-27，試驗Ea：沖擊》和《MIF-STD202F》規范對沖擊試驗的要求。

電子元器件機械沖擊試驗試驗設備

機械式沖擊測試臺主要用于小中型產品作沖擊試驗，考核試品承受沖擊破壞的能力。常應用于電子元器件，電子線路板等環境試驗。

電子元器件機械沖擊試驗暴露的缺陷

機械沖擊試驗中可能暴露的電子元器件缺陷有結構缺陷、封裝異物、芯片粘片、芯片裂紋、引線鍵合和外引線缺陷。