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引線涂層附著力試驗(yàn)儀/集成電路引線彎曲試驗(yàn)儀滿足GJB 128A-1997 半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 、GJB 548A-1996 微電子器件試驗(yàn)方法和程序、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序、GJB 360A-1996 電子及電氣元件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計(jì)制造;主要用于測定集成電路產(chǎn)品、IC芯片、電子元器件及設(shè)備物理性能試驗(yàn)中引線涂覆層附著力檢測以及引腳在拉力、彎曲、扭轉(zhuǎn)三種作用力下的形變狀態(tài)。
可移動風(fēng)場模擬裝置突破了傳統(tǒng)風(fēng)洞設(shè)備固定式結(jié)構(gòu)的限制,采用可移動式設(shè)計(jì),配備專業(yè)鎖定機(jī)構(gòu)和角度調(diào)節(jié)裝置,可根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求快速調(diào)整設(shè)備位置和出風(fēng)角度。系統(tǒng)內(nèi)置多種標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)場模式,同時支持用戶自定義風(fēng)場參數(shù),通過直觀的上位機(jī)軟件界面或CSV數(shù)據(jù)表格即可快速設(shè)置復(fù)雜風(fēng)場條件。廣泛應(yīng)用于航空航天、流體力學(xué)、空氣動力學(xué)等領(lǐng)域,是開展風(fēng)場相關(guān)研究的理想實(shí)驗(yàn)平臺。